LED COB封裝技術(shù)

• 分類: 產(chǎn)品使用注意事項
• 發(fā)布時間:2016 年11 月15 日

     LED COB封裝技術(shù)

        所謂COB，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，

影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

        用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)

在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對應(yīng)的焊盤上，測試合格后，再封上樹脂膠。    

       與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有以下優(yōu)點：價格低廉;節(jié)約空間;工藝成熟。LED COB封裝技術(shù)也存在不足，即需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上

PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格;無法維修等。COB,這種傳統(tǒng)的封裝技術(shù)在便攜式產(chǎn)品的封裝中將發(fā)揮重要作用。

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